无铅QFN混装工艺的可靠性分析

作     者：邹嘉佳 孙晓伟 程明生 ZOU Jia-jia;SUN Xiao-wei;CHENG Ming-sheng

作者机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所安徽合肥230031 

基　　金：总装备部十二五国防预研项目(项目编号:51307060301) 

出 版 物：《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)

年 卷 期：2016年第37卷第1期

页      码：21-23,31页

摘      要：QFN封装形式因其特有的优异热性能和电性能、较小的体积尺寸和轻质等特点,越来越广泛地应用于电子产品。针对混装工艺中的无铅QFN焊接工艺的虚焊问题,通过对QFN元器件进行储存管理、焊盘设计、模板设计和SMT工艺参数等方面的优化,使无铅QFN焊接的一次混装成功得到保障。

主 题 词：QFN 无铅 混装 可靠性 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.14176/j.issn.1001-3474.2016.01.005

馆 藏 号：203142791...