硅肥对高粱产量、光合速率以及抗折力影响的研究

作     者：范娜 白文斌 董良利 曹昌林 彭之东 史丽娟 张建华 李光 郑殿峰 杜吉利 张盼盼 

作者机构：山西省农科院高粱研究所山西晋中030600 黑龙江八一农垦大学黑龙江大庆163319 

基　　金：国家科技支撑计划项目"优质高粱高效生产技术研究与示范"(2014BAD07B02) 国家杂粮工程技术研究中心组建项目(2011FU125X07) 山西省科技攻关项目"高粱种质资源创制及专用新品种选育-北方粒用高粱高效控高技术研究"(20130311003-2) 

出 版 物：《中国农学通报》 (Chinese Agricultural Science Bulletin)

年 卷 期：2015年第31卷第30期

页      码：139-142页

摘      要：通过不同时期喷施硅肥,研究硅肥对高粱产量、光合速率及抗折力的影响,为硅肥在高粱上的推广应用提供科学依据。试验选用"归来"牌液体硅肥,采取随机区组设计,共设3个处理,每个处理3次重复。研究结果表明:喷施硅肥具有提高高粱净光合速率、叶绿素含量的作用,可以降低重心高度提高茎秆抗折力,提高高粱籽粒中淀粉、蛋白质、脂肪含量,其中以高粱10片叶时期喷施硅肥效果最好。

主 题 词：硅 高粱 产量 光合速率 抗折力 

学科分类：09[农学] 

馆 藏 号：203143463...