基于ANSYS的同层串扰与层间串扰分析

作     者：杨开泰 张子春 孔梁 Yang Kaitai;Zhang Zichun;Kong Liang

作者机构：中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所陕西西安710065 

出 版 物：《山西电子技术》 (Shanxi Electronic Technology)

年 卷 期：2024年第5期

页      码：33-35页

摘      要：针对小型化、高密化PCB设计中的同层串扰以及层间串扰对于信号完整性的影响日益突出问题,提取传输线串扰模型,基于传输线互容互感进行串扰原理分析,在此基础上进行相同耦合长度、相同走线间距的信号同层串扰以及层间串扰建模,最后利用ANSYS软件进行串扰仿真分析,通过仿真结果可以看出,相同条件下层间串扰强度明显大于同层串扰,因此在PCB设计中必须避免相邻层重合走线,以减小信号的串扰强度。

主 题 词：信号完整性 层间串扰 串扰仿真 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1674-4578.2024.05.010

馆 藏 号：203145264...