LTCC电路基板大面积接地钎焊工艺设计

作     者：解启林 朱启政 林伟成 雷党刚 XIE Qilin;ZHU Qizheng;LIN Weicheng;LEI Danggang

作者机构：中国电子科技集团第三十八研究所安徽合肥230031 

出 版 物：《应用基础与工程科学学报》 (Journal of Basic Science and Engineering)

年 卷 期：2007年第15卷第3期

页      码：358-362页

摘      要：提出了一种提高LTCC电路基板大面积接地钎焊的钎着率及可靠性的钎焊工艺设计.在LTCC电路基板接地面设置(Ni+M)复合金属膜层,根据试验测试比较,其耐焊性(>600s)明显优于常规金属化接地层(常规要求>50s);在LTCC电路基板的接地面的一端预置"凸点",通过X射线扫描图对比分析,增加"凸点"的设计提高了大面积接地钎焊的钎着率.研究表明:新的钎焊工艺设计保证了LTCC电路基板大面积接地的钎焊可靠性和一致性.

主 题 词：(Ni+M)复合金属膜层 耐焊性 凸点 钎着率 

学科分类：080703[080703] 08[工学] 0807[工学-电子信息类] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1005-0930.2007.03.010

馆 藏 号：203145491...