IC China 2008:完善产业链,推进IC产品节能降耗

作     者：黄友庚 

作者机构：《中国集成电路》记者 

出 版 物：《中国集成电路》 (China lntegrated Circuit)

年 卷 期：2008年第17卷第9期

页      码：10-10,12页

摘      要：由中国半导体行业协会、中国国际贸促会电子信息行业分会、苏州市人民政府主办的“第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛”（IC China 2008）于2008年9月17～19日在苏州国际展览中心举办。此次展览得到了工业和信息化部、科技部、江苏省人民政府的大力支持。展览内容涵盖整个集成电路产业链，包括集成电路设计、制造、封装和测试，半导体设备和材料，以及半导体器件与IC产品应用和营销服务等，展览面积达到15000平方米。

主 题 词：IC产品 产业链 节能降耗 国际展览中心 集成电路设计 半导体设备 人民政府 半导体器件 

学科分类：0202[经济学-财政学类] 02[经济学] 020205[020205] 08[工学] 0835[0835] 081202[081202] 0812[工学-测绘类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1681-5289.2008.09.002

馆 藏 号：203145520...