高密度BGA器件焊点脱焊分析及预防研究

作     者：王大伟 王晨 徐子强 李德雄 费盟 WANG Da-wei;WANG Chen;XU Zi-qiang;LI De-xiong;FEI Meng

作者机构：中国航空无线电电子研究所上海200241 

出 版 物：《航空电子技术》 (Avionics Technology)

年 卷 期：2024年第55卷第3期

页      码：62-66页

摘      要：针对航空电子产品印制板组件焊点脱焊问题,以高密度BGA器件为研究对象,分析了导致焊点脱焊的主要原因,在于产品结构设计和工艺设计不当导致的应变应力及产品服役过程中的机械振动、热循环应力,其次是焊接过程中的不良特性。本文针对性提出了相关预防措施,并指明了下一步技术研究的工作方向。

主 题 词：BGA器件 脱焊 虚焊 可靠性 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.12175/j.issn.1006-141X.2024.03.09

馆 藏 号：203145605...