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黏温黏压下径向柱塞泵滑靴副温度分布与泄漏量分析

黏温黏压下径向柱塞泵滑靴副温度分布与泄漏量分析

作     者:李少年 张子骞 陈世豪 杨龙涛 LI Shaonian;ZHANG Ziqian;CHEN Shihao;YANG Longtao

作者机构:兰州理工大学能源与动力工程学院甘肃兰州730050 兰州理工大学特种泵阀及流控系统教育部重点实验室甘肃兰州730050 

基  金:国家自然科学基金资助项目(52165006) 甘肃省教育厅高校科研创新平台重大培育项目(2024CXPT-09) 

出 版 物:《机电工程》 (Journal of Mechanical & Electrical Engineering)

年 卷 期:2024年第41卷第10期

页      码:1903-1913页

摘      要:针对高压大排量径向柱塞泵滑靴副摩擦失效和泄漏问题,以XDP1000型径向柱塞泵为例,对滑靴副温度分布与泄漏量进行了流场仿真和数值计算。首先,根据滑靴柱塞组件运动学特性分析,求解了滑靴偏转角变化规律,并通过建立滑靴副不同通道流量计算公式的方式,建立了滑靴副静压支承特性方程;然后,建立了滑靴副泄漏功率损失和摩擦功率损失模型,求解了滑靴副最佳油膜厚度,并分析了最佳油膜厚度的变化规律;最后,在考虑了油液黏温黏压特性的基础上,通过流场数值计算的方式,研究了滑靴副温度分布与泄漏量随径向柱塞泵工况参数的变化规律。研究结果表明:额定工况下,滑靴副最佳油膜厚度值约为14μm,滑靴副最佳油膜厚度值随着转子转角的增大而增大,随着工作压力和温度的增大而减小;滑靴运动方向侧油膜温度较另一侧高13 K,滑靴副温度值基本不受工作压力的影响,而随着转速的增大而升高;滑靴副阻尼孔泄漏量较滑靴边界泄漏量大0.02 kg/s,而且泄漏量随着压力、转速和油液温度的增大而增大。该研究结论可为高压大排量径向柱塞泵滑靴副设计及优化提供参考。

主 题 词:高压大排量径向柱塞泵 静压支承特性 最佳油膜厚度 流体域温度分布 油液黏温黏压特性 工作压力 转子转速 流场仿真和数值计算 

学科分类:080704[080704] 08[工学] 0807[工学-电子信息类] 

D O I:10.3969/j.issn.1001-4551.2024.10.019

馆 藏 号:203145612...

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