聚四氟乙烯PCB埋置空腔制作研究

作     者：王立刚 邹冬辉 叶霖 陶锦滨 WANG Ligang;ZOU Donghui;YE Lin;TAO Jinbin

作者机构：深圳市强达电路股份有限公司广东深圳518103 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2024年第32卷第10期

页      码：16-19页

摘      要：聚四氟乙烯(PTFE)材料拥有优异的耐高低温性能和化学稳定性,能提供极低的介电常数和损耗系数,因而广泛应用于微波高频信号传输领域的印制电路板(PCB)。PCB内埋空腔是将空气腔体内置板内,使内层传输线的上方填充空气,进一步降低传输线损耗系数。以罗杰斯PTFE材料作为基材制作PCB内埋空腔,探讨该类PCB空腔的设计与制作。

主 题 词：聚四氟乙烯 空气腔体 微波 高频传输 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2024.10.004

馆 藏 号：203145726...