PCB生产中热风整平工艺

作     者：李雪春 

作者机构：广东江门市奔力达电路有限公司529000 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2003年第11卷第9期

页      码：45-46页

摘      要：随着印制电路板对锡面要求越来越高,热风整平对印制电路板生产更显重要。本丈探讨了热风整平工艺及其在生 产过程中的常见故障和成因,从而提高印制电路板的合格率。

主 题 词：印制电路板 热风整平 工艺设计 故障分析 产生原因 产品质量 工艺参数 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2003.09.012

馆 藏 号：203146835...