TD-SCDMA/GSM混合组网研究

作     者：汪伟 赵品勇 戴吕斌 甘志辉 

作者机构：华信邮电设计研究院有限公司 

出 版 物：《移动通信》 (Mobile Communications)

年 卷 期：2007年第31卷第4期

页      码：44-48页

摘      要：文章着重论述了混合组网的可操作性及面临的问题,提出了一种TD-SCDMA/GSM混合组网的模式,以及主要研究内容,并给出一些技术上的建议和参数。

主 题 词：TD—SCDMA 共站址 互干扰 互操作 

学科分类：080904[080904] 0810[工学-土木类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080402[080402] 0804[工学-材料学] 081001[081001] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1006-1010.2007.04.010

馆 藏 号：203147011...