管式封装FBG应变传感器应变传递率影响因素分析

作     者：孙丽 梁德志 李宏男 SUN Li;LIANG Dezhi;LI Hongnan

作者机构：沈阳建筑大学土木工程学院辽宁沈阳110168 大连理工大学土木水利学院辽宁大连116023 

基　　金：国家自然科学基金项目(50408031) 中国博士后科学基金项目(20070410349) 建设部科技项目(2007-K3-15) 辽宁省教育厅项目(20060711) 

出 版 物：《沈阳建筑大学学报（自然科学版）》 (Journal of Shenyang Jianzhu University：Natural Science)

年 卷 期：2007年第23卷第6期

页      码：881-885页

摘      要：目的研究自行开发的管式FBG应变传感器自身的应变传递率影响因素及相应的应变传递误差规律,为FBG应变传感器的设计与开发提供参考.方法采用有限元方法对封装的光纤光栅传感器进行应变传递分析.结果参考光纤、保护层、黏结层和封装材料之间的内部应变传递率和封装后的应变传感器外部保护层与基体材料之间的外部应变传递率是影响光纤光栅(FBG)应变传感器的应变灵敏度系数的两个决定因素.当封装钢管的直径和壁厚一致(胶层厚度一致)的情况下,胶黏剂的弹性模量越大,光纤的平均应变越小,变化非常明显,胶黏剂弹性模量分别为1.0×102MPa和2.0×103MPa时,钢管应变最大相差263μm.结论封装长度越长、胶粘剂的弹性模量越大,应变传递率越大.

主 题 词：光纤光栅 应变传感器 应变传递率 影响因素 

学科分类：08[工学] 080104[080104] 0815[工学-矿业类] 0801[工学-力学类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.2095-1922.2007.06.001

馆 藏 号：203147029...