Cu—Sn基电真空代银钎焊料的研究

作     者：王仕勤 朱平 

作者机构：东南大学南京210018 

基　　金：轻工部专项基金 

出 版 物：《江苏冶金》 (Jiangsu Metallurgy)

年 卷 期：1996年第24卷第2期

页      码：12-15页

摘      要：在熔点接近的情况下,设计了不同成分的Cu—Sn基钎焊料,并和Ag—28Cu银焊料进行比较。结果表明,Cu—25Sn—5Ag—2Ni合金对无氧铜、可伐、Ni均具有良好的润湿性,实际焊接强度符合要求,经过进一步的完善,在电真空行业有望取代或部分取代目前使用的Ag—28Cu银焊料。

主 题 词：钎焊料 润湿性 铜基合金 锡基合金 

学科分类：080503[080503] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

馆 藏 号：203147113...