QFN组装中的若干问题研究

作     者：夏春华 李文强 王攀 

作者机构：深圳市共进电子股份有限公司 

出 版 物：《现代表面贴装资讯》 (Modern Surface Mounting Technology Information)

年 卷 期：2011年第10卷第5期

页      码：7-11页

摘      要：QFN（QuadFiatNon—leaded）是无引线扁平封装，在电子行业中已使用了很多年，但是由于QFN封装设计的不统一性，电子电气要求的特殊性，目前很多公司对于此元器件的组装仍然存在问题，本文通过实际组装的案例分析总结出QFN的焊接原理，探讨QFN封装设计和组装过程中需要遵守的标准。

主 题 词：QFN 接地PAD 导通孔 热传导率 孔密度 空焊 气泡 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203147193...