电镀锡工艺成本的管理与改善

作     者：王刚 张桂艳 WANG Gang;ZHANG Gui-yan

作者机构：天津普林电路股份有限公司天津300250 阿滨仪器(天津)有限公司天津300401 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2013年第21卷第12期

页      码：60-66页

摘      要：在印制电路板制程中,有采取图形电镀铜/锡,碱性蚀刻的办法形成线路图形;锡层仅仅是作为碱性蚀刻的保护层,在蚀刻形成线路后,用硝酸退锡剂将其处理掉。文章首先,从镀锡工艺的加工参数方面进行着手,结合碱蚀工序的加工特点,结合产品的设计特点,分析锡层合理厚度。其次,从电镀锡工艺的物料使用方面分析是采用锡球还是锡棒,哪种成本更合理,操作更简便,产品质量更有保证。

主 题 词：图形电镀 锡层厚度 成本 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2013.12.015

馆 藏 号：203147298...