多级台阶空腔LTCC一体化BGA封装外壳的试制

作     者：何中伟 李寿胜 杜松 

作者机构：北方通用电子集团有限公司微电子部苏州215163 

出 版 物：《集成电路通讯》 

年 卷 期：2013年第31卷第4期

页      码：32-36页

摘      要：为适应封装超多引出端（400线）的高密度复杂MCM及超大尺寸VLSI芯片的需要，设计并试制了一种30层生瓷、5级台阶空腔LTCC基板的一体化BGA封装外壳，外形尺寸32mm×32mm×5．7mm，400个BGA焊球引出端，直径0．76mm，节距1．5mm×1．5mm，焊接空洞率、焊球剪切力、封装气密性均能达到国军标要求，工艺质量可以满足LTCC一体化BGA封装的应用需求。

主 题 词：LTCC基板 空腔 焊球 BGA 置球焊接 一体化封装 外壳 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203147302...