空调主板波峰焊工艺部分析因实验设计

作     者：王玲 刘晓剑 王强 杜彬 WANG Ling;LIU Xiaojian;WANG Qiang;DU Bin

作者机构：中国电器科学研究院有限公司广东广州510300 哈尔滨工业大学深圳研究生院现代焊接生产技术国家重点实验室广东深圳518055 珠海格力电器股份有限公司广东珠海519070 

基　　金：科技部科技支撑资助项目(No.2011BAF11B04) 

出 版 物：《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)

年 卷 期：2014年第33卷第5期

页      码：75-79页

摘      要：采用部分析因实验设计法对变频空调主板无铅波峰焊工艺进行了研究,通过回归拟合得到了桥连缺陷与影响因子对应的多元线性回归方程。研究发现:实验因子对桥连缺陷影响的显著程度从大到小依次为:助焊剂流量>轨道倾角>喷雾高度>浸锡时间>喷雾速度>预热温度。初步优化的实验因子参数组合为:助焊剂流量40 mL/min,轨道倾角6.8°,喷雾高度50 mm,浸锡时间5 s,喷雾速度150 mm/s,预热温度100℃。

主 题 词：变频空调主板 无铅波峰焊 DOE(design ofexperiment) 部分析因 桥连 工艺优化 

学科分类：080801[080801] 0808[工学-自动化类] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-2028.2014.05.018

馆 藏 号：203147311...