热循环能力的大突破适用于汽车工业的无焊接压接式模块

作     者：托马斯.格拉斯霍夫 克里斯汀.戈谢 

作者机构：赛米控国际公司 赛米控电子公司 

出 版 物：《电力电子》 (Power Electronics)

年 卷 期：2007年第5卷第5期

页      码：58-58,66页

摘      要：当一些电力电子产品供应商仍在改进标准模块中的焊接连接时，无焊接压接触点技术因其高功率循环能力已成为最顶级的电力电子模块解决方案。赛米控的新SKiM六封装IGBT模块系列将无底板的压接模块设计带入更高的层次。稳健的高功率模块设计使这些模块成为混合动力电动汽车和其它高端应用的理想选择。与带底板且内部主端子采用焊接方式的模块相比，无底板且采用无焊接压接技术的SKiM的温度循环能力提升了5倍。

主 题 词：焊接连接 标准模块 压接式 汽车工业 能力 热循环 混合动力电动汽车 电力电子模块 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 081302[081302] 0813[工学-化工与制药类] 

馆 藏 号：203147810...