美国高通公司投资领先的中国手机设计厂商——德信无线通讯科技有限公司成为美国高通公司在华的第一家手机设计合作伙伴

出 版 物：《现代信息技术》 (Modern Information Technology)

年 卷 期：2004年第6期

页      码：77-78页

摘      要：2004年4月27日，北京数字无线技术的先驱及全球领先厂商美国高通公司(Nasdaq QCOM)今天宣布，将与其他公司共同向德信无线通讯科技有限公司(以下简称”德信无线”)注入1.400万美元的风险投资。

主 题 词：美国高通公司 风险投资 手机 无线通信 CDMA技术 德信无线通讯科技有限公司 

学科分类：080904[080904] 0810[工学-土木类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080402[080402] 0804[工学-材料学] 081001[081001] 

馆 藏 号：203148451...