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深度揭秘山寨本——山寨本拆解剖析

深度揭秘山寨本——山寨本拆解剖析

作     者:咸蛋 

出 版 物:《微型计算机》 (MicroComputer)

年 卷 期:2009年第29卷第4期

页      码:32-34页

摘      要:本次拆解的山寨本是国内某代工大厂的产品,从目前了解到的信息来看,山寨本大规模上市之后,这家工厂可能会承接比例较大的订单,从侧面说明了本文展示的样机具有一定的代表性。

主 题 词:超便携电脑 硬件设计 BUG 电路设计 

学科分类:08[工学] 081201[081201] 0812[工学-测绘类] 

馆 藏 号:203148599...

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