基于Moldflow手机后盖注塑模拟与成型工艺分析

作     者：王文君 葛正浩 张凯凯 董学敏 WANG Wen-jun;GE Zheng-hao;ZHANG Kai-kai;DONG Xue-min

作者机构：陕西科技大学机电工程学院陕西西安710021 

出 版 物：《塑料》 (Plastics)

年 卷 期：2010年第39卷第5期

页      码：91-93页

摘      要：以手机后盖为研究对象,利用Moldflow软件,对其注射成型过程进行模拟,优化浇口位置和注射成型工艺参数并分析可能产生的缺陷。最后将结果应用于该手机后盖的模具型腔设计。经验证表明:Moldflow在设计阶段可以找出未来产品可能出现的缺陷,提高一次试模成功率,从而降低生产成本,提高生产效率。

主 题 词：Moldflow 手机后盖 注塑 成型工艺 参数 

学科分类：1305[艺术学-设计学类] 13[艺术学] 08[工学] 080203[080203] 081304[081304] 0802[工学-机械学] 0813[工学-化工与制药类] 080201[080201] 

馆 藏 号：203148929...