米饭热物性和介电特性研究

作     者：李春香 范大明 陈卫 庞珂 李广 赵建新 张灏 LI Chun-xiang;FANG Da-ming;CHEN Wei;PANG Ke;LI Guang;ZHAO Jian-xin;ZHANG Hao

作者机构：江南大学食品学院食品科学与技术国家重点实验室江苏无锡214122 无锡华顺民生食品有限公司江苏无锡214151 

基　　金：国家科技支撑计划项目(2008BAD91B03) 

出 版 物：《食品科学》 (Food Science)

年 卷 期：2011年第32卷第3期

页      码：103-107页

摘      要：设计一种含加热丝的稳压电路,并结合在线测温的方法测定样品的导热系数。采用程序控温的方法,研究温度对米饭热物性和介电特性的影响,并进行相关性分析。结果表明:温度对米饭的比热和介电损耗影响显著,而对导热系数和介电常数影响较小;米饭比热随温度升高呈指数上升,当温度到达15℃以后,比热不再随温度变化(cp=2.930kJ/(kg·℃));用温度的二次多项式可以很好的反映米饭介电损耗的变化规律(R2=0.998)。穿透深度是介电性质的函数,与温度呈正相关。

主 题 词：米饭 热物性 介电性 

学科分类：0832[0832] 08[工学] 083201[083201] 

核心收录：

馆 藏 号：203149041...