IC封装自动排片机研究

作     者：刘正龙 

作者机构：铜陵三佳山田科技有限公司安徽铜陵244000 

出 版 物：《机电信息》 (Mechanical and Electrical Information)

年 卷 期：2011年第24期

页      码：170-171页

摘      要：自动排片机是实现半导体IC产品封装的重要设备,它要求能高速、稳定地实现IC引线的排片预热。现通过设计整体式X、Y伺服主轴,料片输送、抓取、预热机构,并利用PLC可编程序控制系统实现了各动作的有效配合,达到了高速、准确排片及预热的技术要求。

主 题 词：自动排片 高速 精度 控制 预热 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.19514/j.cnki.cn32-1628/tm.2011.24.104

馆 藏 号：203149288...