基于MCU的SoC芯片版图设计与验证

作     者：王仁平 何明华 魏榕山 

作者机构：福州大学物理与信息工程学院福建福州350108 

基　　金：福建省科技重大专项资助项目(2009HZ010002) 福建省教育厅科研资助项目(JA09001) 福建省自然科学基金资助项目(2009J05143) 

出 版 物：《福州大学学报（自然科学版）》 (Journal of Fuzhou University(Natural Science Edition))

年 卷 期：2011年第39卷第4期

页      码：539-545页

摘      要：设计应用于数字抄表系统的基于MCU的SoC芯片.芯片内部集成多个硬宏单元,采用数字和模拟分开放置的方式基于SMIC 0.18μm 1P6M工艺进行版图设计.进行等效验证、静态时序验证、后仿真和基于Virtuso环境采用Calibre工具进行的物理验证.研究和解决在版图设计和验证过程中碰到的问题.最终设计的SoC芯片满足时序和制造工艺要求.仿真验证结果达到以下指标:工作频率40 MHz,芯片面积5.014 1 mm2,功耗43.12 mW,最大电压降65.262 mV,最大地电压反弹值59.735 mV,电迁移和串扰均低于规定的阈值,通过了后仿真.

主 题 词：SoC设计 MCU 版图设计 物理验证 硬宏单元 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203149300...