半导体厂商在SiP领域展开竞争 英特尔在华成立封装研发中心

作     者：程文芳 

出 版 物：《半导体信息》 (Semiconductor Information)

年 卷 期：2005年第4期

页      码：19-20页

摘      要：集多个功能芯片于单一封装内的系统级封装(SiP)正成为业界的新宠,相比于传统的多芯片封装(MCP),系统级封装正朝着集成更多裸片、面积更小、更薄的方向发展,此外它还能大大节省CEM的设计时间,满足手机等对空间要求严格的便携电子产品需求并降低电路板的EMI噪声。因此,业界半导体巨头英特尔、飞利浦、三星和瑞萨科技等在SiP市场展开了一场新的竞赛。

主 题 词：半导体厂商 SiP 瑞萨科技 电子产品 系统级封装 芯片封装 设计时间 研发部 应用处理器 空间要求 

学科分类：0202[经济学-财政学类] 02[经济学] 020205[020205] 

馆 藏 号：203149322...