对接接头焊接温度场的三维数值模拟

作     者：陈作炳 范涛 曾芳 施连章 黄继全 CHEN Zuo-bing;FAN tao;ZENG Fang;SHI lian-zhang;HUANG Ji-quan

作者机构：武汉理工大学机电学院武汉430070 中材建设有限公司唐山063030 

出 版 物：《机械设计与制造》 (Machinery Design & Manufacture)

年 卷 期：2007年第4期

页      码：104-106页

摘      要：焊件在快速加热和冷却过程中温度场的正确描述是进行组织转变和焊后接头力学性能分析的前提条件。文中采用Gauss分段移动热源模型,考虑了材料热物理性能参数与温度的非线性关系,建立了焊接过程的数学模型和物理模型,并应用APDL语言实现了焊接全过程温度场的三维动态模拟,其结果与理论值完全吻合,证明了数值模拟的可靠性。

主 题 词：焊接 分段移动热源模型 温度场 热物理性能参数 数值模拟 

学科分类：080503[080503] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-3997.2007.04.044

馆 藏 号：203153157...