多层空腔BGA封装外壳结构设计及制作

作     者：李寿胜 褚志斌 

作者机构：中国兵器工业第214研究所蚌埠233042 

出 版 物：《集成电路通讯》 

年 卷 期：2010年第3期

页      码：23-27页

摘      要：介绍了一种正面为大面积多层空腔、背面为BGA端子输出的LTCC（低温共烧陶瓷）陶瓷封装外壳制作技术，它有效结合了LTCC基板制造技术、大面积多层空腔制作及BGA封装技术，为实现LTCC通用封装外壳工艺制作提供了一种新的思路和方法。

主 题 词：LTCC基板 LTCC一体化封装 钎焊 BGA封装 空腔 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

馆 藏 号：203153294...