刚挠结合多层板的工程设计实践体会

作     者：刘镇权 LIU Zhen-quan

作者机构：广东成德电路股份有限公司广东佛山528300 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2014年第22卷第6期

页      码：32-36页

摘      要：文章介绍工程设计对刚挠结合多层板的重要性,分析不同材料的性能;介绍多层刚挠结合板在工程设计时的注意事项。

主 题 词：刚挠结合多层板 工程设计 材料 覆盖膜 半固化片 线路 开窗 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2014.06.008

馆 藏 号：203153465...