贵金属键合丝材料的研究进展

作     者：陈永泰 谢明 王松 张吉明 杨有才 刘满门 王塞北 胡洁琼 李爱坤 魏宽 CHEN Yongtai;XIE Ming;WANG Song;ZHANG Jiming;YANG Youcai;LIU Manmen;WANG Saibei;HU Jieqiong;LI Aikun;WEI Kuan

作者机构：贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室 昆明贵金属研究所昆明650106 

基　　金：省院所技术开发专项(2011CF012) 国家支撑计划(2012BAE06B05) 

出 版 物：《贵金属》 (Precious Metals)

年 卷 期：2014年第35卷第3期

页      码：66-70页

摘      要：贵金属键合丝是半导体封装的关键材料之一,详细综述了键合金丝、键合金银丝、键合银丝和镀钯键合铜丝的合金成分设计,制备工艺和发展现状,并展望了其未来发展前景。

主 题 词：金属材料 贵金属键合丝 合金成分 制备工艺 发展现状 

学科分类：08[工学] 080502[080502] 0805[工学-能源动力学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1004-0676.2014.03.016

馆 藏 号：203153491...