一种盲通孔铝基板制作技术探讨

作     者：张飞龙 

作者机构：景旺电子科技龙川有限公司 

出 版 物：《印制电路资讯》 (Printed Circuit Board Information)

年 卷 期：2016年第2期

页      码：90-92页

摘      要：文章通过对一种结构中有盲孔设计，且单PCSFR-4尺寸比铝基要小的单面三层铝基板进行制作研究，通过分析设计与工艺制作难点，重点对流程设计、板厚控制、层压对位工具与方式等工艺制作难点进行研究，找出了工艺难点的有效设计与解决方法；成功开发出了此款产品，各项品质指标与信赖度均满足客户要求。

主 题 词：单面三层铝基板 埋孔 单PCS FR-4 比铝基小 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203153548...