实现八阶HDI技术开发

作     者：林旭荣 张剑如 许灿源 林秀鑫 LIN Xurong;ZHANG Jianru;XU Canyuan;LIN Xiuxin

作者机构：汕头超声印制板(二厂)有限公司广东汕头515065 汕头超声印制板(三厂)有限公司广东汕头515065 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2024年第32卷第11期

页      码：67-69页

摘      要：0引言由于人工智能(artificial intelligence,AI)服务器需要对超大规模的数据量进行处理,需为视觉、交互等人工智能应用提供强大的计算力,促使印制电路板(printed circuit board,PCB)不断向高密度、高精度、高集成度方向发展[1]。AI服务器较通用服务器PCB设计有所区别,由传统金属化孔(plating through hole,PTH)跨入多阶高速高密度互连(high density interconnector,HDI)设计,除对材料的电性能有明确要求之外,材料还需要具有多次压合能力和高可靠性。

主 题 词：印制电路板 金属化孔 高密度互连 PCB设计 人工智能应用 计算力 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2024.11.017

馆 藏 号：203154839...