看过本文的还看了

相关文献

该作者的其他文献

文献详情 >铜纳米线阵列在热环境中的界面传热探究 收藏
铜纳米线阵列在热环境中的界面传热探究

铜纳米线阵列在热环境中的界面传热探究

作     者:王忆麟 李文岚 孟婷 张鹏 赵旸 WANG Yilin;LI Wenlan;MENG Ting;ZHANG Peng;ZHAO Yang

作者机构:中国科学院材料力学行为和设计重点实验室安徽合肥230026 中国科学技术大学精密机械与精密仪器系安徽合肥230026 

基  金:国家自然科学基金资助项目(51732006 11772321) 

出 版 物:《传感器与微系统》 (Transducer and Microsystem Technologies)

年 卷 期:2024年第43卷第12期

页      码:109-112,116页

摘      要:热界面材料用于增强电子器件与散热器之间的热接触,其高热导率和良好的机械柔顺性能够在提高电子器件散热效率的同时,尽可能降低因热膨胀而产生的热应力。垂直排列的铜纳米线(CuNWs)阵列是一种兼顾高热导率和柔顺性的高性能热界面材料。本文基于相位敏感瞬态热反射方法探究了CuNWs阵列在热环境中的界面热传输性能。实验结果表明:CuNWs阵列与衬底之间的接触热导在热环境中保持稳定。数值模拟结果显示,CuNWs阵列的引入产生了低应力效应,能够抑制界面缺陷的产生和扩展;铜纳米线阵列可以有效调节热应力,从而增强了热界面的可靠性。

主 题 词:热界面材料 热应力 接触热导 铜纳米线阵列 

学科分类:080202[080202] 08[工学] 0802[工学-机械学] 

D O I:10.13873/J.1000-9787(2024)12-0109-04

馆 藏 号:203155644...

读者评论 与其他读者分享你的观点

用户名:未登录
我的评分