MPC555的板级支撑软件包设计

作     者：陈成 刘玉东 张龙 陈致远 王增平 焦彦军 

作者机构：阿城继电器股份有限公司 华北电力大学 

出 版 物：《电子产品世界》 (Electronic Engineering & Product World)

年 卷 期：2003年第10卷第9B期

页      码：67-70页

摘      要：单片机与嵌入式系统种类很多,本文阐述了基于MPC555的嵌入式实时操作系统NucleusPLUS的板级支撑软件包(BSP)的启动及设计过程,并且讨论了其开发环境以及NucleusPLUS与MPC555的具体链接与应用。

主 题 词：MPC555 32位微处理器 软件包设计 BSP 嵌入式操作系统 

学科分类：08[工学] 0835[0835] 081202[081202] 0812[工学-测绘类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1005-5517.2003.18.032

馆 藏 号：203155650...