金属互连焊球的电迁移试验设计研究与灵敏度分析

作     者：张元祥 梁利华 刘勇 Yuanxiang Zhang;Lihua Liang;Yong Liu

作者机构：浙江工业大学机械工程学院杭州310014 

基　　金：浙江省自然科学基金项目(Y6110641)资助 

出 版 物：《固体力学学报》 (Chinese Journal of Solid Mechanics)

年 卷 期：2011年第32卷第2期

页      码：158-166页

摘      要：综合考虑多种电迁移驱动机制,基于ANSYS软件和FORTRAN程序提出电迁移失效算法,导出了电迁移灵敏度分析方程,并建立相应的数值算法.在此基础上考虑设计变量为激活能、初始自扩散系数和材料力学性能参数等对金属互连焊球进行电迁移灵敏度分析,同时基于三维有限元分析的全因子试验设计法对CSP封装结构的电迁移寿命进行仿真预测.

主 题 词：电迁移 灵敏度 试验设计 互连焊球 有限元分析 

学科分类：07[理学] 070203[070203] 0805[工学-能源动力学] 0801[工学-力学类] 0702[理学-物理学类] 

核心收录：

D　O　I：10.19636/j.cnki.cjsm42-1250/o3.2011.02.006

馆 藏 号：203155896...