我国半导体设备现状及发展建议(续)

作     者：张世恩 童志义 

作者机构：电子工业部第四十五研究所 

出 版 物：《电子工业专用设备》 (Equipment for Electronic Products Manufacturing)

年 卷 期：1998年第27卷第2期

页      码：6-15页

摘      要：我国半导体设备现状及发展建议（续）张世恩童志义（电子工业部第四十五研究所甘肃平凉７４４０００）２．３半导体设备发展的技术趋势晶片加工设备的设计和技术是靠微处理器和ＤＲＡＭ两种主要器件产品来推动的。这两种芯片产品是整个半导体工业技术进步之源，而且两者的...

主 题 词：半导体设备 晶片加工 制造工艺 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

馆 藏 号：203156320...