航天印制电路板汽相回流焊工艺的传热机理与等效建模仿真研究

作     者：苏煜 许庆 金梓谦 孟瑛泽 亓婷 张朋 SU Yu;XU Qing;JIN Ziqian;MENG Yingze;QI Ting;ZHANG Peng

作者机构：北京理工大学宇航学院北京100081 北京航天自动控制研究所北京100854 

基　　金：国家重点研发计划资助项目(2023YFF0616800) 国家自然科学基金资助项目(12172046) 

出 版 物：《北京理工大学学报》 (Transactions of Beijing Institute of Technology)

年 卷 期：2025年第45卷第1期

页      码：60-66页

摘      要：针对航天领域中电子器件与电路板集成使用的汽相回流焊工艺进行数值模拟研究,对揭示汽相回流炉内的流体状态、明确传热机理、优化焊接参数以及揭示焊接电路板的温度分布具有极其重要的意义.提出一种针对汽相回流焊工艺过程仿真的数值模拟方法,建立汽相回流炉的整体模型,分析了回流炉中流体的运动状态以及与电路板之间的传热机理.随后建立单层蒸汽层的等效仿真模型,将温度计算结果作为其边界条件,通过设置压强差控制温升速率,对带有电路板的等效模型进行计算,预测焊接电路板的温度变化.将设计试验与仿真进行对比,结果表明,等效模型对电路板的温度分布模拟是准确的,对优化参数具有重要意义.

主 题 词：汽相回流焊 数值模拟 传热机理 等效模型 温度分布 

学科分类：080503[080503] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

核心收录：

D　O　I：10.15918/j.tbit1001-0645.2024.059

馆 藏 号：203156510...