关于QFN空洞机理及解决方案的应用研究

作     者：赵中 黄玉平 

作者机构：广东威灵电机制造有限公司佛山528300 

出 版 物：《日用电器》 (ELECTRICAL APPLIANCES)

年 卷 期：2024年第12期

页      码：163-168页

摘      要：本文研究并验证了PCB设计在QFN封装空洞不良中的应用,同时匹配制程工艺因素的研究,根据QFN空洞的不良机理,提出并验证了QFN空洞的的改善方案。通过实验数据的对比,评估确认PCB设计和工艺制程的影响,为解决行业内QFN空洞的难题提供了设计端和制程端的解决方案。

主 题 词：QFN 散热焊盘 空洞 制程 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1673-6079.2024.12.035

馆 藏 号：203156919...