我国人工智能芯片发展探析

作     者：吴佳青 任大鹏 Wu Jiaqing;Ren Dapeng

作者机构：中国电子科技南湖研究院浙江嘉兴314001 

基　　金：中国工程院咨询项目“全球未来信息产业发展趋势及我国开辟新领域新赛道战略研究”(2023-XBZD-21) 

出 版 物：《中国工程科学》 (Strategic Study of CAE)

年 卷 期：2025年第27卷第1期

页      码：133-141页

摘      要：人工智能(AI)芯片是支撑智能技术发展的核心硬件,其技术进步对国家科技创新、产业发展、经济增长具有重要意义。本文从云端智能芯片、边端智能芯片、类脑智能芯片3个方面总结了AI芯片的国际发展趋势,分析了我国AI芯片的应用需求,从芯片设计、制造、封装、测试等方面梳理了相关产业与技术的发展现状及趋势。当前,国产AI芯片的性能、技术、产业链存在短板,亟需开展自主创新与产业协同;国产AI芯片开发面临高成本、长周期的挑战,亟需平衡融资压力并积累发展经验;国内AI芯片领域人才短缺,亟需提高培育质量并控制流失率。为此,论证提出了我国AI芯片的发展路径,即突破技术瓶颈、加速产业化、拓展国际化、实施市场扶持,重点采取技术创新和重点项目建设、新型芯片架构和开源产业生态建设、技术标准体系制定、“产教研”融合等举措,以推动我国AI芯片产业可持续和高质量发展。

主 题 词：人工智能芯片 芯片设计 芯片制造 芯片封装和测试 产业化 

学科分类：12[管理学] 1201[管理学-管理科学与工程类] 081104[081104] 08[工学] 0835[0835] 0811[工学-水利类] 0812[工学-测绘类] 

核心收录：

D　O　I：10.15302/J-SSCAE-2024.10.028

馆 藏 号：203156922...