一种ULL级无卤低热膨胀系数覆铜板的研制

作     者：陈宇航 杨小进 曾宪平 李恒 CHEN Yuhang;YANG Xiaojin;ZENG Xianping;LI Heng

作者机构：广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心广东东莞523808 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2025年第33卷第1期

页      码：1-4页

摘      要：高速化、高可靠性基板材料在高多层化印制电路板(PCB)技术与产品中占有越来越重要的地位。以聚苯醚树脂为主体,通过配方设计,制备一款高可靠性、低介质损耗和低热膨胀系数的无卤阻燃覆铜板。测试结果表明,该无卤阻燃覆铜板的玻璃化转变温度为240℃,在10 GHz频率条件下,介质损耗角为0.0021,Z轴热膨胀系数(Z-CTE)在50~260℃温度范围内的尺寸变化率为1.12%,X/Y-CTE为11×10^(-6)℃^(-1),加工性良好且能和普通FR-4混压,可满足Eagle stream平台对ULL2的损耗要求。该板材在通信领域具有广阔的应用前景。

主 题 词：无卤 低尺寸膨胀 低介质损耗 高可靠性 高速覆铜板 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2025.01.002

馆 藏 号：203156939...