硅基板的网格化地平面设计优化

作     者：杨巧 李康荣 王艳玲 Yang Qiao;Li Kangrong;Wang Yanling

作者机构：西安微电子技术研究所 

出 版 物：《安全与电磁兼容》 (Safety & EMC)

年 卷 期：2025年第1期

页      码：48-51,66页

摘      要：基于工艺要求,结合三维全波电磁仿真和网格化地平面等效结构建模,对硅基板中网格化地平面上微带线的特征阻抗和传输特性进行仿真分析。对比了两种不同网格地优化方法的设计思路,并对网格化地平面的传输线特征阻抗差异进行分析。提出了一种可准确快速给出传输线特征阻抗并进行网格化地平面设计优化的方法。

主 题 词：硅基板 网格化地平面 特征阻抗 反射损耗 

学科分类：0810[工学-土木类] 08[工学] 081001[081001] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1005-9776.2025.01.003

馆 藏 号：203157017...