高多层板压合起皱的原理与解决办法

作     者：刘东 高团芬 余华 姜雪飞 叶应才 翟青霞 吴丰顺 邓丹 LIU Dong;GAO Tuan-fen;YU Hua;JIANG Xue-fei;WU Feng-shun;YE Ying-cai;DENG Dan;QU Qing-xia

作者机构：深圳崇达多层线路板有限公司 华中科技大学 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2010年第18卷第S1期

页      码：360-365页

摘      要：压合工序是高多层板线路板工厂最重要的工序之一,压合起皱问题困扰多数高多层线路板工厂的一大难题。文章分析了压合起皱问题的机理;介绍了解决压合起皱传统的方法:增加假铜点、升温速率与压力的调整、压合结构的调整、增加牛皮纸提高缓冲度、工具边图形设计优化等方法,提出了一种全新的解决思路和方法即通过钢板与线路板的铜箔之间的膨胀匹配性的解决压合起皱问题。

主 题 词：压合起皱 高膨胀性钢板 升温速率 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2010.z1.055

馆 藏 号：203157275...