电镀青铜的镀层工艺性能研究

作     者：嵇海 程纪华 姚峄林 陈晨 Ji Hai;Cheng Jihua;Yao Yilin;Chen Chen

作者机构：中国航空工业集团公司金城南京机电液压工程研究中心江苏南京211106 

出 版 物：《电镀与精饰》 (Plating & Finishing)

年 卷 期：2025年第47卷第2期

页      码：82-88页

摘      要：电镀青铜工艺在提升基体表面硬度、耐蚀性和耐磨性等方面效果显著,但受限于当前工艺及零件的复杂结构,特别是深腔区域,电镀青铜难以达到预期的镀层厚度,经常出现膜层分布不均、厚度不足等问题。本研究旨在利用电镀仿真技术改变传统的“经验设计-现场试制-纠错”开发模式,通过模拟电镀过程,优化工艺参数和工装设计,显著提升了电镀零件的膜厚分布均匀性,进而提高了生产效率,减少了资源浪费。

主 题 词：电镀青铜 仿真技术 均匀性 

学科分类：08[工学] 080203[080203] 0802[工学-机械学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-3849.2025.02.012

馆 藏 号：203157294...