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绝缘封装用碳化硅颗粒掺杂的非线性电导复合材料设计要素研究

绝缘封装用碳化硅颗粒掺杂的非线性电导复合材料设计要素研究

作     者:孙凯兵 李欣 梅云辉 SUN Kaibing;LI Xin;MEI Yunhui

作者机构:天津大学材料科学与工程学院天津300350 天津工业大学电气工程学院天津300387 

基  金:国家自然科学基金(52177189,U1966212) 天津市自然科学基金杰出青年(21JCJQJC00150) 天津市自然科学基金面上(20JCYBJC00970)资助项目 

出 版 物:《机械工程学报》 (Journal of Mechanical Engineering)

年 卷 期:2025年第61卷第2期

页      码:97-105页

摘      要:随着宽禁带(Wide band gap,WBG)功率半导体器件的不断发展,目前高电压功率器件的电压等级已经可以达到20 kV,这给高电压功率器件封装的电气可靠性带来了新的挑战。高电压功率器件封装内部“三相点”处极易发生电场集中从而引起局部放电导致器件封装绝缘失效。非线性电导涂层(Field-dependent conductivity,FDC)材料被认为是解决这一问题的关键。虽然非线性电导涂层材料已经成为高电压封装的重要解决方案,但是非线性电导涂层材料的制备方案对其性能的影响尚不明确。为了制备并设计出性能更为优异的非线性电导涂层材料,通过有限元仿真和试验,分析了非线性电导涂层材料制备的三大必备要素基体材料、掺杂颗粒、涂层厚度对非线性电导涂层材料成型性、耐温性、绝缘耐压性、涂层结合强度以及其热-机械应力等性能的影响。通过分析非线性涂层材料制备方案对材料几个重要性能的影响规律,本研究可为优异和高可靠性的非线性电导涂层材料的设计和制备提供指导和方案。

主 题 词:电力电子 高电压 功率器件 绝缘 封装 

学科分类:080801[080801] 0808[工学-自动化类] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

核心收录:

D O I:10.3901/JME.2025.02.097

馆 藏 号:203157300...

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