2024年数值仿真计算与多物理场协同研究热点回眸

作     者：蒲菠 陈文超 张召富 陈增辉 赵毅 郝沁汾 孙凝晖 PU Bo;CHEN Wenchao;ZHANG Zhaofu;CHEN Zenghui;ZHAO Yi;HAO Qinfen;SUN Ninghui

作者机构：宁波德图科技有限公司宁波315800 浙江大学信息与电子工程学院杭州310027 武汉大学工业科学研究院武汉430072 芯瑞微(上海)电子科技有限公司上海201306 珠海硅芯科技有限公司珠海519060 无锡芯光互连技术研究院无锡214104 中国科学院计算技术研究所北京100086 

出 版 物：《科技导报》 (Science & Technology Review)

年 卷 期：2025年第43卷第1期

页      码：118-131页

摘      要：随着硬件结构的高集成化、复杂化和3维化,多物理场耦合仿真已成为工程应用中具有挑战性的环节之一,同时也成为跨学科领域研究的主流方向之一,正成为促进电子科学与技术、图论和网格技术、热力学和动力学等进步的重要手段。然而,目前存在多物理场耦合机理研究不清晰,仿真手段和工具缺乏等问题,严重制约了多物理场耦合仿真技术的应用和推广。从多物理场建模仿真技术和多物理场效应与仿真分析2个方面,回顾了2024年数值仿真计算与多物理场协同相关的研究进展。建模仿真技术,从器件到芯片、芯粒到封装、电路板到系统,覆盖范围持续扩大;效应研究和仿真技术,从机理分析和工程应用,进展显著。可以预测,未来几年内,随着2.5维和3维芯片集成的需求爆发,多物理场耦合仿真技术将围绕新的应用场景,在解决实际问题和行业挑战上发挥更大的价值。

主 题 词：多物理场耦合 仿真和数值分析技术 可靠性 半导体器件 集成芯片和芯粒 电子设计自动化 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

核心收录：

D　O　I：10.3981/j.issn.1000-7857.2024.12.01753

馆 藏 号：203157375...