面向太赫兹成像应用的硅基片上贴片天线阵列

作     者：黄建程 马凯学 HUANG Jiancheng;MA Kaixue

作者机构：天津大学微电子学院天津300072 

基　　金：国家重点研发计划项目(编号:2018YFB2202500) 

出 版 物：《空间电子技术》 (Space Electronic Technology)

年 卷 期：2025年第22卷第1期

页      码：67-73页

摘      要：随着太赫兹技术的发展,对片上成像系统的分辨率、集成度和功耗提出了更高的要求。片上天线技术是实现天线与电路一体化集成的关键途径,具有结构紧凑、可靠性高等优点。然而,片上天线面临着带宽窄和增益低等挑战,同时,对于太赫兹成像芯片而言,天线阵列构型与单元性能同等重要,需实现高增益、低耦合和旁瓣抑制。基于互补金属氧化物半导体工艺设计了面向太赫兹成像应用的片上贴片天线单元及阵列,通过加载缝隙实现了11.8%分数带宽的天线单元,天线阵列的增益达10.6dBi,效率为21.9%。通过将太赫兹天线阵列与电路进行集成,实现了结构紧凑的太赫兹成像阵列芯片,收发阵列的辐射性能满足了太赫兹成像应用的需求。

主 题 词：太赫兹 硅基 片上天线 成像 

学科分类：080904[080904] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 0825[工学-环境科学与工程类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1674-7135.2025.01.007

馆 藏 号：203157405...