IPM模块散热片变色研究

作     者：龚平 陈莉 顾振宇 潘效飞 GONG Ping;CHEN Li;GU Zhenyu;PAN Xiaofei

作者机构：无锡华润安盛科技有限公司 

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2025年第25卷第02期

页      码：34-37页

摘      要：智能功率模块（IPM）封装往往采用散热片外露的形式以提高其与外部环境的热交换效率。散热片通常是由具有高导热率的框架或者基板（如双面覆铜陶瓷基板）制成。由于陶瓷基板的结构特性，基板外露在塑封体外部一侧的铜层在镀锡过程中不会被锡层覆盖，因此会出现表面变色问题。对具有双面敷铜陶瓷基板的IPM模块的散热片变色现象展开分析，总结了变色的处理方法、预防措施以及各自的优缺点。研究结果表明，在封装工艺设计中，将处理与预防方法相结合，才能有效解决IPM封装中双面覆铜陶瓷基板散热片的变色问题。

主 题 词：IPM封装 双面覆铜陶瓷基板 变色 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0030

馆 藏 号：203157498...