基于表面响应法的半导体器件热阻网络技术研究

作     者：曾理 丁晓鸿 杨邦朝 蒋明 陈文媛 谢诗文 滕林 ZENG Li;DING Xiao-hong;YANG Bang-chao;JIANG Ming;CHEN Wen-yuan;XIE Shi-wen;TENG Lin

作者机构：电子科技大学微电子与固体电子学院四川成都610054 深圳振华富电子有限公司广东深圳518109 

基　　金：电子元器件可靠性物理及其应用技术国防科技重点实验室基金资助项目(51433020203DZ02) 

出 版 物：《微电子学》 (Microelectronics)

年 卷 期：2007年第37卷第2期

页      码：155-159页

摘      要：热阻网络是在扩展传统内热阻定义的基础上,将计算机模拟的全模型采用优化方法简化而得到的。该方法继承了全模型可预测在各种工作环境下的芯片结温的优点。在分析半导体器件内热阻的基础上,提出了一种新的独立于边界条件的热阻网络模型,并运用表面响应法,建立VCM(Valid Chip Model)的热阻网络模型。通过验证,该模型具有很高的精确度,适用于复杂的系统级热设计。

主 题 词：半导体器件 热阻网络 表面响应法 独立边界条件 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1004-3365.2007.02.002

馆 藏 号：203157776...