FPGA与DSP信号处理系统的散热设计

作     者：霍峰 Huo Feng

作者机构：中国石油天然气管道通信电力工程总公司廊坊065000 

基　　金：国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目:油气管道光纤安全预警技术与装备研究(2006AA06Z242) 

出 版 物：《单片机与嵌入式系统应用》 (Microcontrollers & Embedded Systems)

年 卷 期：2010年第10卷第6期

页      码：76-77页

摘      要：引言随着系统性能的不断提升,系统功耗也随之增大,如何对系统进行有效的散热,控制系统温度满足芯片的正常工作条件变成了一个十分棘手的问题.通常使用风冷技术对系统进行散热.

主 题 词：信号处理系统 散热设计 FPGA DSP 控制系统 效率问题 散热面积 导热材料 

学科分类：08[工学] 081201[081201] 0812[工学-测绘类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-623X.2010.06.023

馆 藏 号：203157894...