基于相关性分析的PCBA热力学模型修正

作     者：王开山 李传日 郭恒晖 庞月婵 李鹏 WANG Kai-shan;LI Chuan-ri;GUO Heng-hui;PANG Yue-chan;LI Peng

作者机构：北京航空航天大学可靠性与系统工程学院北京100083 

出 版 物：《装备环境工程》 (Equipment Environmental Engineering)

年 卷 期：2014年第11卷第5期

页      码：119-124页

摘      要：目的精确且高效地对印制电路板组件热力学模型进行修正。方法采用基于拉丁超立方抽样试验设计和Speraman等级相关系数计算公式的相关性分析方法,找出电子产品热仿真试验中对元器件表面温度值影响较大的输入参数,然后进一步分析得出输入与输出之间的函数关系。在此基础上给出印制电路板组件(PCBA)热力学模型修正的一般方法流程。最后利用该方法对某航空电子产品中一块PCBA的热力学模型进行修正。结果修正结果较精确且只调用2次有限元软件。结论该热模型修正方法具有较高的精确性和高效性,可推广用于工程实践。

主 题 词：拉丁超立方抽样 Speraman 等级相关系数 参数筛选 热模型修正 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.7643/issn.1672-9242.2014.05.023

馆 藏 号：203158110...