阶梯印制插头PCB一次压合工艺开发

作     者：王小平 白永兰 杜红兵 WANG Xiao-ping;BAI Yong-lan;DU Hong-bing

作者机构：东莞生益电子有限公司研发中心广东东莞523127 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2015年第23卷第A1期

页      码：281-289页

摘      要：阶梯槽底部制作印制插头可使产品更加轻、薄，同时又不影响整板布线和功能设计，前期已成功研发出二次压合工艺实现了阶梯印制插头产品的批量生产。但该工艺存在诸多问题，如报废率较高，流程较长，生产效率低等，针对这些问题，采用一次压合工艺优化阶梯印制插头产品制作。本文阐述了新工艺对流程、层压结构的优化，并对开槽芯板棕化、层压参数、槽内印制插头制作等难点进行了分析和试验，产品可靠性符合要求，成功开发出新的一次压合阶梯印制插头工艺，提升了生产效率和产品品质。

主 题 词：阶梯印制插头 一次压合 阶梯槽流胶 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2015.z1.040

馆 藏 号：203158153...