振实法筛选类球形氧化铝及有机硅导热灌封胶性能研究

作     者：刘启浩 国鑫华 包晨露 LIU Qihao;GUO Xinhua;BAO Chenlu

作者机构：天津工业大学材料科学与工程学院天津300387 

出 版 物：《山东化工》 (Shandong Chemical Industry)

年 卷 期：2025年第54卷第4期

页      码：36-40页

摘      要：有机硅导热灌封胶(TCSPC)在解决电气设备散热问题中发挥着重要作用,其高导热性和优异的流平性能尤为关键。通过使用多尺寸的导热填料,可以增强填料之间的协同效应,从而改善灌封胶的性能。为了提高这种协同效应,通常需要耗费大量的时间和材料来优化填料的复配比例。在本研究中,我们提出了一种快速筛选优化类球形氧化铝复配比例的方法——振实法,以提高灌封胶中的协同效应。研究发现,当两种类球形氧化铝(平均粒径分别为80μm和5μm)的复配质量比例为12∶8时,氧化铝混合物达到最致密的堆积状态。根据这一复配比例添加氧化铝的有机硅导热灌封胶表现出低黏度(组分A、组分B和混合后样品的黏度分别为6500,8000,9100 mPa·s)、优异的流平性能(在规定模具中10 min的流动距离为13.1 cm)以及高导热性(1.65 W/(m·K))。因此,借助振实法可以快速确定导热填料的较优复配比例。结果表明,使用两种类球形氧化铝的新型有机硅导热灌封胶的研发能够显著缩短时间,从而在有机硅导热灌封胶及类似导热复合材料的设计、制备和开发中节省大量的精力和材料。

主 题 词：有机硅导热灌封胶 复配比例 氧化铝 流平性能 导热系数 

学科分类：082903[082903] 08[工学] 0829[工学-安全科学与工程类] 

馆 藏 号：203158228...